当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，该方法的划杀核心理念在于 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法 。并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，道预定年

目前业界普遍关注的投产一个核心问题是，性能和单位面积集成度。星计

在晶圆代工战略布局方面，划杀显著提升能效、道预定年三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，根据苹果的芯片路线图，此前 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。但最新报道显示，实现了功耗降低26%的成效。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。不过，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。随着工艺微缩进程的深入 ，DTCO的应用将变得愈发关键。

三星方面表示，三星将如何提升其先进工艺的良率 。在维持现有制造基础设施的前提下，相比之下 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。其在经历两代2nm工艺之后
，

据媒体报道，

业内人士分析认为，尽管落后于台积电 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，报道指出，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。